Tout procédé, même le plus robuste, peut un jour être victime de difficultés techniques. Une analyse de procédé rigoureuse consiste à déterminer le comment et le pourquoi de la défaillance afin d’appliquer des mesures correctives pour améliorer la fiabilité du système. Les causes possibles vont de défaillances physiques (mauvaise adhésion de composants, matériau utilisé dans des mauvaises conditions) à des contaminations chimiques à la surface de matériaux ou dans les bains de trempe. Les analyses permettent de déterminer, selon le cas, la nature des contaminants, les propriétés physiques du matériau affecté par la défaillance, ou le problème dans le procédé de fabrication.

Grâce à son équipe de spécialistes en matériaux, GCM Lab met à la disposition de ses clients des connaissances approfondies en analyse de procédé pour diagnostiquer les problèmes industriels les plus exigeants et proposer des pistes de solutions. Notre équipe interdisciplinaire de chimistes, d’ingénieurs et de physiciens détient une vaste expérience d’analyse de procédés tels que des dépôts de couches minces, des traitements de surface, des phénomènes d’usure ou de formation de corrosion. Une fois la cause du problème identifiée, les experts du GCM peuvent proposer un matériau plus fiable, recommander un revêtement plus performant ou suggérer des moyens innovateurs pour optimiser la conception de la pièce.

Techniques d’analyse

Le choix d’une méthode d’analyse repose largement sur le type de procédé et de matériau. Les défaillances électroniques sont souvent caractérisées avec les techniques d’imagerie optique ou par faisceaux d’électrons (SEM, EDS, spectroscopie Auger, etc). Dans le cas des problèmes de contamination, les techniques préconisées sont surtout le spectromètre infrarouge à transformée de Fourier (FTIR), la spectrométrie de masse des ions secondaires par temps de vol (TOF-SIMS) et la spectroscopie photoélectronique des rayons X (XPS).