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Groupe de recherche en physique et technologie des couches minces (GCM)

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Gravure humide - Banc Humide

Description

La gravure humide consiste à enlever chimiquement des couches de matériau de la surface d’un substrat. Il est assez habituel qu’un substrat subisse plusieurs étapes de gravure pour obtenir le résultat désiré.

Le GCM dispose des installations typiques pour la gravure humide comme un banc humide et une hotte à solvant. Au fil des ans, nous avons développé plusieurs procédés de gravure, dont certains pour le silicium et l’oxyde de silicium.

Utilisations

  • Gravure humide de Si, SiO2, etc
 

Services aux chercheurs

Aperçu
Analyse des matériaux
Procédés de microfabrication
Équipements de microfabrication
Aligneuse de masques
Système de pulvérisation et évaporation à canon d’électrons
Pulvérisateur à magnétron
Évaporateur par faisceau d’électrons
ECR-PECVD
Pulvérisation à magnétron pulsé à haute puissance (HIPIMS)
Dépôt à arc cathodique
Pulvérisation par double faisceaux d’ions (DIBS)
Dépôt chimique en phase vapeur assisté par plasma (PECVD)
Évaporateur thermique pour l’aluminium
Évaporateur thermique pour l’or
Système de dépôt de parylène
Gravure profonde par ions réactifs (DRIE-ICP)
Gravure par ions réactifs (RIE)
Faisceau d’ions focalisé (FIB)
Gravure humide - Banc Humide
Séchage super critique
Four à recuit rapide (RTA)
Four à ozonisation par ultraviolet
Spectrometre de masse
Tarifs

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