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DescriptionLa gravure profonde par ions réactifs est un procédé de gravure fortement anisotropique pour créer des trous dans une plaquette (wafer) ou d’autres matériaux. Sa force réside dans le grand « aspect ratio », jusqu'à 30:1 ou plus, qu’il permet d’obtenir. Le DRIE se caractérise par une haute densité de plasma, une faible pression lors du procédé, une vitesse de gravure élevée et une belle uniformité de gravure. La DRIE est très utilisée pour la fabrication de MEMS.Utilisations
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Spécifications techniques
| Cryo | Bosch | |
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| Matériaux gravés : | Si | Si |
| Masques : | PR, SiO2, Cr | PR, SiO2, Cr |
| Gaz : | SF6, O2 | SF6, O2, C4F8 |
| Vitesse de gravure : | > 2.5 µm/min | > 2 µm/min |
| Sélectivité : | > 75 :1 pour résine positive, > 150 :1 pour SiO2, ~infinie pour Cr | |
| Uniformité : | <±5% sur plaque 4 pouces | N/A |
| Reproductibilité : | <±4% | <±5% |
| Profil : | 90° ± 1° | 90° ± 1° |
| Aspect Ratio : | Jusqu’à 30 :1 | Jusqu’à 30 :1 |
| Manufacturier : | Oxford | |
| Modèle : | Plasmalab System 100 ICP 180 | |