| Nom du procédé | Taille échantillon | Caractéristiques | Équipement(s) concerné(s) |
|---|---|---|---|
| Gravure SiO2 | Morceau 5x5mm à plaque 6 pouces | Gravure RIE. Gaz utilisés : CHF3 + O2. Vitesse de gravure ~ 500A/min, Masque : Cr 800A. Sélectivité/Cr ~ infinie. Profil de gravure ~90° |
Gravure par ions réactifs (RIE) |
| Gravure Si isotrope | Morceau 5x5mm à plaque 4 pouces | Gravure DRIE ICP. Gaz utilisés : SF6. Vitesse de gravure ~ 6µm/min. Masques : Cr, SiO2, S1813, SPR220 3.0. Sélectivité ~ infinie pour tous les masques. |
Gravure profonde par ions réactifs (DRIE / ICP) |
| Gravure Si anisotrope | Morceau 5x5mm à plaque 4 pouces | Gravure DRIE ICP par procédé Bosch. Gaz utilisés: SF6, C4F8, O2. Masques : Cr, S1813, SPR220 3.0 et 7.0. Vitesse de gravure variable ~ 1µm/min. Sélectivité/Cr ~ infinie, sélectivité/résine variable ~1:40. Profil de gravure ~90°. Aspect ratio possible : 1:30. |
Gravure profonde par ions réactifs (DRIE / ICP) |
