| Nom du procédé | Caractéristiques | Usage | Équipement(s) concerné(s) |
|---|---|---|---|
| S1813 | Résine positive fine. Gamme épaisseur : 1,48 à 2,9µm. Epaisseur et uniformité à 4000 rpm/min : 1,54 +/- 0,01µm. Température d'utilisation : 115°C . Résolution possible : 0,8µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Gravure humide, gravure sèche |
Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| LOR 5A + S1813 | Résine lift off. Gamme d'épaisseur : 450 à 950nm. Température d'utilisation 150 à 190°C. Résolution possible : 1,5µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Lift off pour dépôt < 950nm | Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| LOR1A + S1813 | Résine lift off. Epaisseur : 100 à 200nm. Température d'utilisation : 150 à 190°C. Résolution possible : 1µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Lift off pour dépôt < 200nm | Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| AZ5214EIR | Résine à image réversible. Gamme d'épaisseur : 1,14 à 1,98µm. Température d'utilisation ~ 120°C. Résolution possible : 1µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Gravure humide, lift off, masques souples |
Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| SPR220 7.0 | Résine positive épaisse. Gamme d'épaisseur : 5,5 à > 50µm. Température d'utilisation ~ 115°C. Résolution possible : 2,5µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Gravure humide, gravure sèche, litho sur topologie importante |
Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| SPR220 3.0 | Résine positive épaisseur intermédiaire. Gamme d'épaisseur : 2,5 à 4,5µm. Température d'utilisation : ~ 115°C. Résolution possible : 1µm. Taille d'échantillon: 5x5 mm à wafer 100 mm. |
Gravure humide, gravure sèche, litho sur topologie moyenne |
Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| SU8 50 | Résine négative épaisse. Gamme d'épaisseur : 40 à 120µm. Température d'utilisation ~ 95°C. Résolution possible : 20µm. Taille d'échantillon: wafer 100 mm. |
moules PDMS | Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
| SU8 2015 | Résine négative épaisse. Gamme d'épaisseur : 15 à 40µm. Température d'utilisation ~ 95°C. Résolution possible : 10µm. Taille d'échantillon: wafer 100 mm.b |
moules PDMS | Aligneuse de masques MA4, HOTTE SOLVANT |
