/ Collage de substrats

lmf2Collage de substrats

Le bonder SB6 est un outil de collage de substrats polyvalent  pour les applications en MEMS. Il permet la réalisation de différents types de collage après alignement et positionnement des substrats grâce à l’aligneur MA6. Plusieurs methodologies de collages sont disponibles dont le collage par fusion, par diffusion, le collage direct, par eutectique métallique, polymérique… La présence d’un système de pompage secondaire permet une plus grande efficacité de collage.

 

 

 

 

 

Description technique

Manufacturier: Suss Microtech
Taille d’échantillon (mm): de morceaux de 2,5*2,5 cm à gaufre 150mm (6 po)
Précision d’alignement après collage: 1 micron
Température (°C): ambiante à 500 Degré Celcius
Force maximale appliquée: de 300 N à 20 KN
Pression atteignable: 5.10-5 mBar
Types de collage possibles: fusion bonding, Glass frit bonding, direct bonding, polymer adhesive bonding, metal eutectique bonding, anodic bonding, diffusion bonding
Méthode d’alignement :    Optique-déporté sur un aligneur de masque (Équipement MA6 de Suss Microtec).

 

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