/ Nettoyage et décapage

Le nettoyage et la préparation des surfaces sont primordiales pour le succès de tout procédé de microfabrication. Le laboratoire offre différentes techniques à cet effet, le nettoyage en phase liquide, le nettoyage par l’ozone et le nettoyage par plasma.


Système plasma

20130521_LMF_010
Modèle: GIGAbatch 310
Manufacturier: PVA Tepla
Taille d’échantillon: (mm) parcelles jusqu’à gaufre 150mm
Gaz utilisés : O2, Ar, CF4
Puissance plasma : jusqu’à 600W
Type de plasma : microondes

pressions de 0,2 à 2 mbar
utilisations : décapage de résine, nettoyage de surface, activation de surface, PDMS

Ozoniseur

four ozone

Le four à ozonisation par ultraviolet libère une grande quantité d’ozone  dans le but d’éliminer les restes organiques de la surface d’un substrat.
Il permet l’obtention de surfaces ultra-propres sur les matières inorganiques : Si, quartz, verre, AsGa, SiC, métaux (Au, Ni, Fe,…)
Manufacturier : UVOCS
Modèle : T10x10 OES

Procédés en phase liquide

861186487Deux hottes de salle blanche à flux laminaire sont disponibles aux usagers du laboratoire de microfabrication pour les procédés en phase liquide.

Parmi les procédés disponibles:

Diverses solutions acides et base pour la gravure des métaux et des diélectriques HNO3, HCl, H3PO4, HF , Cr etch , etc.)

Bain de TMAH pour la gravure anisotrope du silicium

graveur HF

Le système de gravure HF en phase vapeur permet la gravure des couches d’oxyde de silicium sacrificiel des dispositifs MEMS, en évitant de passer par des étapes en phase liquide suivies de séchages, souvent très dommageables pour les délicats systèmes suspendus.

Modèle: HF VPE-100 / 150
Manufacturier: Idonus
Taille d’échantillon: de pièces à gaufres entières de 100mm

S'inscrire à notre infolettre mensuelle et/ou suivre notre flux rss.