/ Photolithographie

20130521_LMF_014_2Photolithographie

La photolithographie est un procédé central en microfabrication. Il permet, grâce à l’utilisation de résine photosensible, de transférer les motifs à réaliser sur les surfaces des substrats. Plusieurs étapes de photolithographie peuvent être nécessaires pour mettre en forme les différentes couches d’un dispositif, on utilisera alors les fonctions d’alignement des motifs.


Four de préparation de surface

20130521_LMF_016_2Le four de prétraitement permet la déshydratation et le traitement de surface par HMDS des échantillons. La déshydratation du silicium permet d’obtenir des surfaces propres et stables pour les procédés subséquents. La silanisation de la surface offre une adhérence maximale de la photorésine.

Le four est préprogrammé, et plusieurs recettes de préparation sont disponibles aux usagers plus la possibilité d’effectuer une déshydratation simple sous vide ou en atmosphère d’azote.

Manufacturier: Yield Engineering Systems
Modèle: YES-310TA

Nombre de programmes disponibles: 12
Matériau de traitement de surface: HMDS

La salle de photolithographie dispose de deux postes d’étalement de résine.

Tournette Brewer

La tournette Brewer est une station combinée d’étalement et de recuit.

???????????????????????????????La  tournette peut accommoder des tranches (gaufres) jusqu’à 200mm de diamètre, l’utilisation de parcelles d’échantillon est aussi possible. Le système intègre un dispenseur automatique pour le « edge bead removal » et la photorésine. Les vitesses et l’accélération sont programmables.

La plaque chauffante est entièrement programmable et assure l’uniformité de chauffage sur toute la surface.

Manufacturier: Brewer Sciencce
Modèle: 200cbx

Tournette Laurell

???????????????????????????????La tournette Laurell est une station d’étalement par centrifugation  (spin coating) polyvalente.

La  tournette peut accommoder de très petits échantillons (mm2) jusqu’à des tranches (gaufres) de 150mm de diamètre. Les vitesses et l’accélération sont programmables.

Un système de dispense par pression (EFD dispensing) est disponible.

Une plaque chauffante entièrement programmable complète le poste de travail.

Manufacturier: Laurell
Modèle: WS-400A-6NPP-Lite

Aligneur MA-6

L’aligneuse MA-6 de Karl Suss est un aligneur de masque par contact bien adapté aux besoins changeants du laboratoire, alliant précision et souplesse. Doté de double objectifs d’alignement, la précision d’alignement est facilitée. Sa caméra face arrière permet aussi l’alignement dos-face. Il s’adapte aussi bien aux petits échantillons qu’au tranches complètes.

865174371Manufacturier: Karl Suss
Modèle : MA-6/BA-6
Alignement de masque ≤ 7″
Dimension d’échantillons: de 1cm2 à 6 po diamètre
5 modes de contact (hard vacuum à proximité)
Lampe 350W Hg
Optique UV 400 (raies 436 – 405 – 365 – 335 – 313 nm)
Insolation en puissance ou intensité constante
Alignement FAV/FAR (optique)

Aligneur MA4

L’aligneur MA-4 de Karl Suss a été conçu pour de la photolithographie de haute précision dans un environnement de laboratoire. Il peut accommoder des masques jusqu’à 5 pouces de diamètre, de formes régulières ou irrégulières.

Manufacturier : Karl Suss
Modèle : MA-4

Dimensions des masques : de 3 à 5 pouces
Dimension maximale d’échantillon : 4 pouces diamètre
Modes de contact: 5 différents de hard vacuum à proximité
Lampe : 350W Hg
Optique : UV 400 (raies 436 – 405 – 365 nm)
Insolation : en puissance ou en intensité constante
Alignement : FAV/FAR Infrarouge


La salle de photolithographie dispose de deux postes de développement de résine:

Poste de développement Brewer

Spin developp

Le poste automatisé Brewer permet le développement des résines par pulvérisation, séchage et les recuits.
Manufacturier: Brewer
Modèle: CEE 200XD

nombre de développeurs disponibles en mode automatique: 3
Dimension maximale des échantillons: 150 mm

Hotte

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Une hotte salle blanche, munie d’un flux laminaire vertical, d’eau DI 18 megohms, et d’une variété d’accessoires est aussi disponible pour les opérations manuelles de développement et de séchage.

Photorésines disponibles

OIR 674-11 positive; épaisseur de 1 micron
AZ5214-EIR  résine réversible; utilisée en lift off ; épaisseur 1.5 microns
LOR5A non photosensibles pour les procédés de lift-off; 5 microns
KMPR 1005   résine négative dédiée  à la gravure DRIE, 5 microns
Résine SU8 résine négative, utilisée pour la microfluidique, différentes épaisseurs
AZ MiR 900
PMMA 950 A2 pour la lithographie e-beam

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