Description

Le pulvérisateur à magnétron est utilisé pour déposer un grand éventail de métaux et de diélectriques. Les particules qui arrivent à la surface du substrat ont une énergie supérieure (1 eV) à celle obtenue par évaporation (0.1 eV), ce qui permet d’obtenir des couches présentant une plus grande densité et une meilleure adhérence. La pulvérisation réactive est aussi possible avec ce système pour le dépôt d’oxydes ou de nitrures. Un sas permet le transfert rapide des échantillons dans la chambre de dépôt.

Utilisations Dépôt de couches minces métalliques et diélectriques

Spécifications techniques

Substrats permis :	Semiconducteurs, métaux, plastiques
Porte-échantillon :	4 po de diamètre
Pression de base :	5x10-7 torr
Temps de pompage :	10 min
Distance cible porte-substrat :	5 po
Gaz disponibles :	Ar, N2, O2
Nombre de magnétrons :	3
Précision sur l’épaisseur :	5%
Taux de dépôt :	1 - 10 Angströms / s
Manufacturier :	Fait maison
Modèle :	Fait maison